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日本NDK晶振主力产品有哪些?

时间:2019/1/11 11:13:07

  NDK也即是日本电波工业株式会社,成立于1948年,已有70余年的发展历史。经营石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、声表面滤波器、人造石英水晶、以及他与晶振相关的元器件。小型化(尺寸:2016、1612、1210)在同行中也处于领先地位,给大家介绍几款NDK最主力的产品系列。

  NX3215SE

  NDK 推出 NX3215SE 系列 3.2 mm x 1.5 mm 音叉晶体,具有低等效串联电阻 (ESR)(典型值 20 kΩ,最大 40 值 kΩ)。这些器件具有出色的电流性能,且最适合移动通信、办公自动化 (OA) 以及视听 (AV) 应用。作为无铅表面贴装晶体振荡器,可采用无铅回流焊的焊接工艺。

  特性:

  具有低 ESR 的音叉晶体单元

  支持需要低 ESR 的微控制器(ESR 40 kΩ 最大值)

  出色的电气性能,最适合移动通信、OA 以及 AV 应用

  表面贴装晶体振荡器(可回流焊)

  无铅,符合采用无铅焊接的回流温度曲线要求

  应用:

  办公自动化 (OA)

  需要更低的 ESR 值的微控制器

  视听 (AV)

  移动通信

  NX2016SF

  NDK NX2016SF 系列 2.0 mm x 1.6 mm SMD 晶体内置温度传感器,将热敏电阻和晶体单元集成到一个元件中,有助于最大限度减少电路设计工作。将温度传感器(热敏电阻)放置在气密性外壳中接近晶体坯的位置,可检测更精确的晶体坯温度,从而提升了频率温度补偿。

  特性:

  晶体单元具有内置热敏电阻结构

  由于晶体单元和温度传感器结合到一个元件中,而不是在一个独立的板上安装,最大限度降低了电路的设计空间

  将温度传感器(热敏电阻)放置在气密性外壳中接近晶体坯的位置,可检测更精确的晶体坯温度,与现有晶体元件相比提升了频率温度补偿

  单腔外壳,是模块应用的理想选择

  外部配置尺寸为 2.0 mm x 1.6 mm(典型值);高度为 0.65 mm(最大值)

  该器件是一款表面贴装晶体振荡器,使回流焊成为可能

  采用无铅焊接

  应用:

  移动通信

  车用(AEC-Q200 级)

  NZ2520SB

  NDK matchNZ2520SHA 系列 2.5 mm x 2.0 mm x 0.9 mm SMD 时钟振荡器提供 50.0 MHz、60.0 MHz 和 80.0 MHz 频率,具有 CMOS 输出,工作温度范围 -40 ºC 至 +125 ºC。这些器件match符合 AEC-Q100 和 AEC-Q200 规范要求,因此适用于汽车安全。

  特性:

  高品质和高可靠性,设计用于汽车安全

  符合 AEC-Q100/200

  支持宽频率范围(125 MHz 至 1.5 MHz)

  支持宽温度范围:-40 °C 至 +125 °C

  紧凑、轻

  无铅

  输出规范:CMOS

  提供卷带单元,使自动贴装 IR 回流焊接(无铅)成为可能

  尺寸:2.5 mm x 2.0 mm x 0.9 mm,重量:0.02 g

  应用:

  毫米波雷达

  自动驾驶 (ADAS) 图像处理

  NX1008AA

  特性:

  超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm)<可对应H : Max. 0.27mm> 。

  有高信赖性。

  本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。(短距离无线用途)

  表面贴片型产品。(可对应回流焊)

  满足无铅焊接的回流温度曲线要求

  应用:

  移动通信・短距离无线通信・消费类电子用

  NR3225SA

  小型尺寸的SMD型:3.2×2.5×1.0mm

  高精度频率温度特性:Max. ±7.0×10-6(-40~+105℃)

  温度补偿电源电压:+2.0~+5.5V

  低消耗电流

  频率选择功能:32.768kHz、1024Hz、32Hz、1Hz

  I2C-BUS串行接口:400kHz高速模式

  丰富的功能:时钟功能/日历功能/报警功能/计时功能

  符合AEC-Q200标准。

  NX2012SA

  小型・薄型(2.0×1.2×0.55mm)。

  在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性。

  表面贴片型产品。(可对应回流焊)

  满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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