收起

电子元器件商城

在线咨询

在线咨询

晶振

QQ咨询

在线QQ咨询:4001886553

晶振

微信服务

晶振

微信客服二维码

晶振

服务电话

服务时间:周一至周五 9:00 - 18:20
晶振

服务热线

13380306179

晶振

服务电话

13380306179

晶振

关注我们

晶振
晶振

购物车

购 物 车

晶振

返回顶部

  1. 对比栏
  2. 最近浏览
隐藏

清空对比栏

您当前所在位置:元器猫> 行业资讯
行业资讯
晶振的负载电容的计算和选型,电阻搭配
晶振的负载电容和晶振的匹配电容怎么选?采购和工程师如何配合才能销售最大化经费最小化?
2022/05/27 15:05
半导体设备加速国产化,2021-2022年预计建8座高产能晶圆厂
9月24日,中信建投发布研报指出,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大,下游需求强劲,5G、汽车、PC等多行业需求共振,驱动长期成长。
2021/09/30 16:09
原材料成本上涨,加剧芯片短缺,明年的芯片我们还要等?
随着芯片短缺,原材料成本也上涨了,芯片制造商表示成本上涨也是芯片短缺主要问题,90%的芯片制造商都因原材料成本不断上升,利润率因此不断减少。而且认为这一趋势至少还将持续6个月,明年的芯片我们还要等!
2021/09/30 16:09
联发科发布全新移动计算平台迅鲲 1300T,采用台积电 6nm 制程和八核架构CPU
联发科技发布了迅鲲系列移动计算平台新品「MediaTek迅鲲1300T」,基于台积电6nm制程打造,采用Arm Cortex-A78和Cortex-A55组成的八核架构CPU,以及Arm Mali-G77 MC9 九核GPU,同时针对热门游戏进行了高帧率适配。最高支持120Hz高刷新率的WQXGA(2560×1600)显示和智能动态帧率技术。
2021/07/29 09:07
“意法半导体中国”官方微信宣布成功制造出200mm碳化硅晶圆
“意法半导体中国”官方微信宣布,瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。200mm的碳化硅晶圆相比与150mm的碳化硅晶圆相比,可用于制造集成电路的可用面积几乎扩大1 倍,使得产量和生产效率可以得到极大的提升。
2021/07/28 17:07
日本芯片住友电木将在华半导体产能扩50%,可穿戴设备相关企业今年融资近30亿
据媒体周二(7月27日)最新报道,日本芯片企业住友电木宣布,计划斥资25亿日元(折合人民币约1.47亿元)将中国苏州子公司的半导体封装产能在原有基础上提高50%。广东获悉,天眼查数据显示,我国有超1.5万余家状态为在业、存续、迁入、迁出的可穿戴设备相关企业。
2021/07/28 17:07
英特尔:不再按晶体管尺寸命名先进芯片工艺,将为高通和亚马逊代工芯片
北京时间7月27日早间消息,据报道,英特尔周一宣布,该公司的工厂将开始生产高通芯片,并且宣布了在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。英特尔称,亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。
2021/07/28 17:07
鸿海青岛高阶封测厂,采用首台纯国产光刻机,预计年产能将达36万片晶圆
7月27日消息,近期,鸿海集团转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司,首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产,12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标,预计年产能将达36万片晶圆。
2021/07/28 16:07
国家大基金1.833亿元投资光刻胶企业南大光电
南大光电7月27日晚公告称,国家大基金二期将以合计1.833亿元的价格,认购宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元。公告披露,宁波南大光电是国家科技重大专项之“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目的实施主体单位。经过三年多的组织建设和技术攻关,宁波南大光电已组建一支具有国际水平的先进光刻胶产品开发和产业化队伍。
2021/07/28 16:07
上海市发布有关集成电路、物联网、芯片等产业十四五规划
集成电路设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心IP开发,推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、高端微控制单元(MCU)等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境。
2021/07/22 14:07
风华高科高端电容基地项目正式投产,日企富士电机宣布:新建8寸晶圆生产线
7月15日,风华高科高端电容基地一期项目投产仪式在肇庆端州祥和工业园举行。据媒体报道,日本知名半导体制造企业富士电机宣布,在2021会计年度下半年(即2021年10月份至2022年3月份)期间,该公司原有的半导体生产工厂——日本青森县工厂将设立一条新的8寸晶圆生产线,着力生产车用功率半导体。
2021/07/17 11:07
全国首家12英寸晶圆再生工厂合肥量产,台积电证实 拟在日本建首家芯片制造工厂
至纯科技合肥至微项目在合肥市新站高新区举行量产仪式,这是国内首个立项又最先量产的12英寸晶圆再生工厂,填补了合肥市集成电路产业链又一空白。台积电证实,正考虑在日本建造其首家芯片工厂,目前正在为此谈判,并已展开尽职调查。
2021/07/17 10:07
英特尔晶圆代工战略再发力,拟300亿美元收购全球第四大晶圆厂格芯
英特尔公司正在研究收购格芯(GlobalFoundries)的交易,此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划,并被视为该公司有史以来最大的一笔收购。知情人士说,这笔交易对GlobalFoundries的估值可能在300亿美元左右(约合1900亿人民币)。
2021/07/17 10:07
成都加快布局智能物联网产业,北京大学和华中科技大学成立集成电路学院
7月15日在成都举行的第九届中国(西部)电子信息博览会开幕峰会上,《成都智能物联网产业规划(2021—2025年)》正式发布。7月15日报道,北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学举行。
2021/07/17 09:07
工信部谈汽车芯片短缺:积极支持提升制造能力 替代应用
工信部新闻发言人田玉龙7月16日表示,为了积极应对汽车芯片供应短缺问题,工信部组建了汽车半导体推广应用工作组,有针对性地制定措施,推动提升汽车芯片的供给能力,正在取得一定的效果。
2021/07/17 09:07
上海市发布《先进制造业发展“十四五”规划》提升芯片设计、创新全产业链能级
7月14日,上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》,规划提出,以自主创新、规模发展为重点,提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
2021/07/16 17:07
阿里拟500亿元收购紫光股份,买的到底是啥?芯片吗?
7月13日路透社报道,“据熟悉情况的消息人士透露,阿里巴巴和中国国有企业正在考虑竞购紫光股份的部分股权,这部分股权的售价至多可能达到77亿美元(约合500亿元人民币)。”市场猜测,阿里巴巴是否要收购紫光集团的芯片业务,要知道紫光集团的芯片业务可是包括展讯通信、锐迪科微电子、长江存储、紫光国微、武汉新芯,等众多芯片产品和业务的。
2021/07/14 17:07
三环集团上半年盈利预期最高增长100% ,欲融资75亿扩产MLCC、陶瓷基座
三环集团表示,受益于5G技术广泛普及应用与国产替代进程不断加速,被动元器件市场需求旺盛,行业景气度持续上升,公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加。三环集团主要产品包括光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC(多层陶瓷电容器)、陶瓷基片和手机外观件等。
2021/07/14 16:07
SK海力士采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM开始量产
7月12日,SK海力士在其官网宣布,已于7月初开始量产适用第四代10纳米(1a)级工艺的8Gigabit(Gb) LPDDR4移动端DRAM产品。此次量产的产品是SK海力士首次采用EUV技术进行量产的DRAM。公司预计从下半年开始向智能手机厂商供应适用1a纳米级技术的移动端DRAM。
2021/07/14 15:07
英特尔计划在欧盟多国中建设芯片工厂,总投资高达1000亿美元
同时英特尔还希望在欧盟为一座工厂申请1000英亩(约合405公顷)的土地,而且要配有成熟的基础设施,该公司目前考虑的国家包括德国、荷兰、法国、比利时,具体选址今年底完成。最初将投资200亿美元建设两座芯片工厂,而整个欧盟的总投资可能超过1000亿美元。
2021/07/12 14:07